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据利民Thermalright旗舰店,利民于近日推出了新款Heilos CPU固态导热硅脂片,其中Intel版为26.9元,AMD版售价29.9元。
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利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K,厚度为0.2mm,无导电性,不含金属颗粒。
该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂抹,只需将其贴在散热器底座上,均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可,使用简单方便,对新手装机十分友好。